主要应用于硅片、碳化硅、砷化镓、蓝宝石的减薄与精磨加工。我司生产的减薄砂轮可替代进口产品，可配套日本、德国、韩国及国产各类型磨床，砂轮磨削性能优越，性价比高。 

主要特点：

使用寿命长、加工效率高，质量稳定。金属结合剂用于粗磨；树脂结合剂用于精磨

加工对象：

芯片级晶圆、衬底片及外延片等。
工件材料：

单晶硅、多晶硅、蓝宝石、碳化硅、砷化镓等半导体材料

应用工序：

背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工

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